2024全国电子封装技术专业大学排名及录取分数线

全国电子封装技术专业大学排名靠前的有：哈尔滨工业大学、西安电子科技大学、北京理工大学等，南昌航空大学电子封装技术专业录取分数线为482分，上海工程技术大学电子封装技术专业录取分数线为472分。

全国电子封装技术专业大学排名及最低分

2024全国电子封装技术专业大学排行榜

排 名	学校名称	等 级	学校数
1	哈尔滨工业大学	5★	14
2	西安电子科技大学	4★	14
3	北京理工大学	4★	14

电子封装技术专业各大学录取分数线

省份	院校名称	最低分	最低位次
黑龙江	南昌航空大学	482	18841
北京	上海工程技术大学	472	51076
河北	南昌航空大学	562	38600
北京	南昌航空大学	569	48276
北京	厦门理工学院	522	82164
安徽	上海电机学院	528	58837
北京	厦门理工学院	431	35055
安徽	上海工程技术大学	562	34889
北京	上海电机学院	488	46426
北京	上海工程技术大学	457	25068
北京	江苏科技大学	461	51011
北京	南昌航空大学	540	48436
辽宁	上海工程技术大学	557	22879
北京	上海工程技术大学	485	37022
安徽	桂林电子科技大学	578	25922
安徽	安徽大学	587	21517
北京	江苏科技大学	577	40252
浙江	桂林电子科技大学	590	62705
黑龙江	上海工程技术大学	446	27375
北京	桂林电子科技大学	510	28272

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电子封装技术专业就业方向

一、电子封装技术专业就业方向：

工业类企业：电子工程、电子制造技术、集成电路制造、产品研发、封装工艺、组装技术。

二、电子封装技术专业行业就业分布：

行业	占比
电子技术	53.86%
电信设备	7.14%
自动化	4.39%
教育培训	4.19%
IT软件	3.88%
汽车	3.74%
电信运营	3.59%
互联网	2.71%
航天航空	1.75%
其他行业	14.75%

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